集成电路芯片回收-「半导体回收」

首先，金和将集成电路芯片的废料烘烤到850°C，以破坏其塑料树脂密封材料。然后，我们进行筛选和磁力分离，以从树脂残留物中分离出金属。有色金属材料主要由铜组成，可以熔化成铜合金。通过使用硫脲作为浸出剂的浸出工艺，可以100％回收含金，银和铜的有色金属材料。

金和选择性地拆卸IC芯片，重点放在清除有害和/或有价值的组件上，这在回收IC芯片中必不可少。机械/物理处理提供了一种回收有价值材料的替代方法。

机械加工，例如筛选，形状分离，磁分离，涡流分离，静电分离和摆动，被广泛使用。为了使该过程更进一步，金和尝试切碎通常在5-10mm以下的切屑材料。

诸如电视机，录像机之类的消费电子设备（棕色商品）是最常见的，并且手动拆卸此类产品非常昂贵（主要是因为棕色商品包含极低品位的贵金属和铜。金和采用机械回收工艺我们最初的IC芯片回收的一部分。

因此，正如用于从使用过的和废弃的IC芯片中蒸馏出贵金属的广泛过程所证明的那样，它们在贵金属中具有可观的价值，因此回收用于材料的提取和再利用可提供有价值的成本效益。